印刷颜色: | 单色 | 品牌: | 合力鑫 |
产品类型: | 全新 | 操作方式: | 全自动 |
印刷面: | 平面 | 适用对象: | 电子 |
适用材质: | 金属 | 印刷速度: | 1500mm/秒(max) |
最大印刷面积(长×宽): | 450mm X 320mm | 承印物厚度范围: | X,y:±7.0mm,θ:±2.0°. |
工作台尺寸: | 420mm X 500mm~737 mm | 工作台纵横调节量: | 900±40mm |
最大网框尺寸: | 420mm X 500mm~737 mm | 电源: | AC220V±10%,50/60Hz,1 |
外形尺寸: | 1150mm X 1440mm X 14 | 重量: | 1000kg |
型号: | 动锡膏印刷机CD-s450 | 规格: | 450mm X 320mm |
商标: | 动锡膏印刷机CD-s450 | 包装: | 供方负责订箱运输、安装、调试 |
产量: | 100 |
全自动锡膏印刷机
一。标配
A 标准配置
1)可编程悬浮印刷头
*采用独特的两套直联式步进马达驱动,前后刮刀压力单独可调,确保因刮刀材质疲劳变形而产生的前后印刷不一致性。
*有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄。
2)标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命。
3)上视/下视视觉对准系统,CCD采用双照和数字建模方式,提高对mark点的辩识率和识别精度,实现钢网与PCB的精确对位
4)干式/湿式/真空可编程网板清洗系统(适用于不同大小之钢网)
5)工作台采用松下伺服电机控制X.Y.Z方向移动
6)PCB夹持装置
*磁性顶针
*真空吸盘
*夹紧装置采用改良后的导轨边外压紧装置,保证PCB夹持时不会产生作者:微软用户弯曲形。
7)‘Z’向夹紧,可实现0.2MM超薄板的完美印刷。
8)数控导轨调整,数控调整运输(步进电机控制运输)。
9)适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台—保证PCB与钢网最佳接触。
10)SPC自动测试系统11)WindousXP操作,中英文互换,HTGD软件可实现不停机修改参数
11)内建式软件诊断系统
12)SMEMA接口
13)钢网X、Y方向标识装置
HLX-S450技术规格
PCB参数
最大板尺寸(X x Y) 450mm x 320mm
最小板尺寸(Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翘曲量 Max.PCB对角线 1%
最大板重量 6Kg
板边缘间隙 构形至 3 mm
最大底部间隙 16mm
传送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左–右、右–左、左–左、右–右
传输方式 一段式运输导轨,三段式运输导轨(选项)
PCB夹持方法 顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧面边缘锁定,底部吸腔式真空
板支撑方法 磁性顶针,等高块,专用的工件夹具
印刷参数
印刷头 两个独立直联的马达驱动,气电联动的驱动头(选项),闭环印刷头(选项)
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域(X x Y) 450mm x 320mm
刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
印刷模式 单或双刮刀印刷
脱模长度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷压力 0.5kg 至10Kg
印刷行程 ±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域(FOV) 4.8mm x 6.4mm
平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°。
基准点类型 标准形状基准点(见SMEMA 标准),焊盘/开孔
摄像机系统 向上/向下单独成像视觉系统,几何匹配定位,130万像素1394数字相机
性能参数
影像校准重复精度 ±12.5微米(±0.0005")@6σ,Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度 ±25微米(±0.001")@6σ,Cp 大于或者等于 2.0
循环时间 少于 7.5s
换线时间 少于5mins
设备
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 4~6Kg/cm2,10.0直径管
操作系统 Windows XP
外观尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
机器重量 1000Kg