半导体金刚石研磨液

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最后更新: 2020-09-15 15:10
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半导体金刚石研磨液

 

 

产品详情:

  金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性,在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。

 

可供规格:

 

单 位

粒 度

介 质

微米(um)

0.5

1

2

3

4

水性/中性/油性

5

6

7

8

9

纳米(Nm)

30

50

100

125

150

水性/中性/油性

200

250

300


 

 

应用领域:

1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。

2、金属加工:不锈钢铝件铜件模具钢手机Logo手机中框手机卡槽手机按键手机背板医疗器械件模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。

3、陶瓷加工:氧化锆陶瓷异型件陶瓷珠陶瓷盘氮化铝基板陶瓷插芯、手机陶瓷盖板陶瓷指纹件手表陶瓷结构件陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。

4、半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。

5、红外晶体加工:激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光硒化锌硫化锌氟化钙氟化镁铌酸锂碳酸锂硫系红外等红外材料研磨或抛光。

注意事项:

1、请使用前先摇匀;
2、在使用时,可用少量蒸馏水加以稀释,建议原液使用效果更佳;

3、根据客户工艺需求可选择适合粒度,及介质调整。

储存方式:

本品需在0-5℃以上储存,防止结冰,在零度以下因产生不可再分散结块而失效。

包装规格:

500ML/瓶,5L/桶。

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